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亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距LED封装产品的领导,针对小间距LED尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

台系LED2月营收一览 四企环比均下滑

台湾地区LED商2月营收皆呈现衰退,主因农历春节工作天数影响;展望3月各公司营收将因完整工作天数而呈现回温并成长;法人表示,由于第2季为传统淡季,惟LED照明仍需观察美国是

  https://www.alighting.cn/news/20160316/138020.htm2016/3/16 9:25:40

久元2007 LED挑拣测试出货量有望突破100亿颗

台ic测试久元电子(youngtek)结算该公司在2007年前11个月累积的LED挑拣测试出货量已达93.37亿颗,预估2007全年该公司的LED出货量有望突破100亿颗。久

  https://www.alighting.cn/news/20071212/96756.htm2007/12/12 0:00:00

LEDq1营收上下游两样情

LED产业q1财报出炉,虽然前景看好,但成绩却黯然失色。由于1、2月的产能利用率偏低,仅亿光(2393)、东贝(2499)及华兴(6164)三家出现盈盈余,其余陷入亏损,LED

  https://www.alighting.cn/news/20090505/116237.htm2009/5/5 0:00:00

2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

封装技术成中国LED产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

天电光电LED封装项目落户安溪 总投资20亿元

日前,总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技LED封装项目,在福建安溪正式签订框架协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17

旺季度加持,07下半年LED族群业绩可望转强

月营收刷新纪录,封装佰鸿(3031)则创歷史次高,由于传统旺季度加持,本季度LED营收将欲小不

  https://www.alighting.cn/news/20070808/96678.htm2007/8/8 0:00:00

LEDinside发表:挠曲金属封装基板

LEDinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

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