站内搜索
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在led领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同
https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
台湾弘大荧光粉大陆指定经销商，东莞市弘呈光电有限公司的李东平今日浅谈在微利时代如何提高白光smd封装良品率，有效降低生产成本
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/112832_55.htm2012/3/23 11:28:32
