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高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

面向照明用光源的led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

科锐推出xhp35 led系列,设立大功率led性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

新型发光材料前景无限好!

硅衬底发光二极管材料及器件”是一种新型发光材料与器件,即用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7952.htm2007/2/10 13:29:36

led电源驱动电路热阻详细计算方法

当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

发光二极管照明灯具封装创新探讨

排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

led灯管知识讲解-灯珠篇

一、 灯珠篇(小功率贴片灯)  1、基本参数(以SMD3528为例):  a、供电电压:3.0-3.4v  b、尺寸:3.5mm*2.8mm  c、寿命:50000小时(光衰达

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06

led灯管知识讲解-灯珠篇

一、 灯珠篇(小功率贴片灯)  1、基本参数(以SMD3528为例):  a、供电电压:3.0-3.4v  b、尺寸:3.5mm*2.8mm  c、寿命:50000小时(光衰达

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37

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