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造设备的投入力度，公司主要产品的产能和产量不断提升，规模化生产带来的产品成本优势，使公司led封装产品的市场竞争力不断加强。 而净利润未实现同步增长的原因主要为：1、公司2014
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368704.html2015/4/28 14:37:58
个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电
http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00
为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为led排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定led间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
颗led发光面积较大，表面亮度较低，而集成封装led发光面积较小表面亮度较高。因此,集成封装式led在照射面上的指向性有一定的优势，使人们在浓雾天气中容易看到道路的延伸方向,在雾
http://blog.alighting.cn/ledsworld/archive/2009/6/12/3964.html2009/6/12 18:52:00
“led技术研讨培训班”。 高工led组织专家教授团队举办针对目前led产品设计环节特别开设散热设计、光学设计、光效设计、可靠性、驱动电路、电源驱动、控制系统、封装、检测等系列培
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/9/6357.html2009/9/9 16:34:00
寸晶圆可以切割出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
出6000多个led芯片，这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
c sunshine在一个封装内集成了27个小型蓝色led芯片，通过与荧光体材料组合而获得白色光。从丰田合成采购蓝色led芯片，然后由idec光学元件进行封装。该公司作为新一代产品，将
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2009/11/29/20516.html2009/11/29 11:57:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
