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灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
器 等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料 ；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及 屋顶组件；新
http://blog.alighting.cn/nideren101/archive/2011/6/27/227806.html2011/6/27 8:58:00
部外，在福州、上海、安徽等地设有多家子公司，产品涉及照明、车用线束、陶瓷封装、保险柜等行业。 在照明领域中公司凭借自己强大的电子技术力量，不断开发创新产品，特别是1995年开
http://blog.alighting.cn/光明_使者/archive/2011/6/29/228083.html2011/6/29 14:03:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
标。※3：恢复条件：室温为+25℃和循环水温为+25℃，试样是塑料封装集成电路。(均布) 高温曝露 环境温度曝露 低温曝露 传感器位置※4：恢复条件2温区 (+125℃：30mi
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
游技术的集中度并不高，从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
制器芯片,适用于小功率ac/dc充电器,适配器及led驱动方案;该芯片为sop-8封装,pwm模式工作时开关频率固定在40khz,其内部集成了恒压恒流控制模块,应用方案使用psr模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
0mw。 3 ap3766采用恒流收紧技术实现垂直的恒流特性,恒流精度高。 4 电路元件数量少,ap3766采用sot-23-5封装,体积小,整个电路可以安装在常用规格灯杯中。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
