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2010年LED灯具研发技术的三大方面

合目前LED照明灯大功率户外照明的应用现状,2010年其技术研发将集中在以下三大方面。 加强电源系统的研发。大功率LED照明灯具需要恒流驱动电源,以此保证LED照明灯具输出功率的恒

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249455.html2011/10/31 9:48:53

七种常用有效的LED光源分光分色技术

芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高,这会给LED应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造成LED死灯。 3.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围内,很

  http://blog.alighting.cn/joomle/archive/2010/11/16/114408.html2010/11/16 10:30:00

LED照明企业加速垂直整合

目前制造LED照明产品的企业有两类,一是传统照明企业通过资本运作或其他方式转向LED照明,二是LED产业链上的企业,如LED封装企业等转向下游终端制造。不论是传统照明巨头还是le

  https://www.alighting.cn/news/20120221/89689.htm2012/2/21 10:28:05

gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光LED、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga

  https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00

学习课堂:LED封装培训资料

LED封装不太了解?没关系,小编给你上一节LED封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

LED产业环境今非昔比 扩张忌盲从

2月9日,证监会最新披露拟上市企业信息显示,涉及材料、芯片、封装、应用等产业链各环节16家LED企业等待ipo。我国LED产业拥有上千家企业,但单个企业年销售额超过10亿元的寥

  https://www.alighting.cn/news/20120214/89638.htm2012/2/14 11:12:55

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

2009照明产业最新技术及成果高峰论坛盛况(图)

“2009照明产业最新技术及成果高峰论坛”是展会的同期重点活动之一,各路专家聚首一堂,带来世界各地照明产业最先进的技术及成果,为观众打开国际视野之窗。

  https://www.alighting.cn/news/2009612/V19947.htm2009/6/12 13:45:10

获高新技术企业认定 美卡乐享15%企业所得税

根据相关规定,美卡乐自获得高新技术企业认定后三年内可享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率征收企业所得税。

  https://www.alighting.cn/news/2014410/n567461461.htm2014/4/10 9:46:48

LED市场需求全面开花 将有超30%增长

近期,LED行业从芯片到封装厂均呈现供不应求情形,业界也普遍预期5月营收会更好。有业内人士预计,随着LED照明市场的启动,全年LED市场需求将有超过30%的增长,上半年LED

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n321962238.htm2014/5/14 10:37:10

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