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led光源介绍

白光led多是二波长,即以蓝光单晶片加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led,即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光,它将取代荧光灯、紧凑

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00

浅谈led照明设计

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。   实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉,另外一种是使用rgb3色led芯片。目

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

光源新兴力量——led 揭秘独特优势

光污染问题。   第二,led色彩丰富,出射光单色性好。单色led出射光的单色性较好,这是由led芯片的发光原理所决定的,采用不同的发光材料,就可以得到不同颜色的单色光,另外,在蓝

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00

led照明设计基础(一)之led照明设计

明#z-{'{z?4m7t$q0用于照明的led大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。照明工程师社区;b4pk/uxsvtd8[0v

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00

led封装的基础知识

胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

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