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要因素是表面 粘着led最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件 的劣化。led封装时使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
个用于led恒流驱动的IC（lt3799），它可以驱动4-100w的led，而且本身带pfc，外置功率mosfet开关管，反激隔离式而不需要光耦合器，外置元件减到最少，而且还可以用
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
应器、测量计量仪器、过滤网、筛网等勘测、测绘、提炼、提纯、精制、分离、液化、焊接、压力传递检测、质量检测、污染控制防护、流量流速控制等技术；计算机数据管理；油库工程、电气工程、工
http://blog.alighting.cn/kaylahan/archive/2009/9/24/6661.html2009/9/24 9:18:00
在led照明市场的强劲驱动下，也带动led驱动市场成长，led驱动规模逐渐攀升，据市场研究机构预测，led驱动IC市场营收规模将由2010年的近20亿美元，在2015年达到近35
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121529.htm2014/10/30 9:30:29
其在复杂ip开发领域的深厚积淀，确保产品达到最佳性能。而恩智浦au10tIC安全IC解决方案则用于有效防止劣质假冒元件进入供应链，最终有力地保护了地方政府机构的投
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123097.htm2011/1/18 9:25:15
好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注IC 设计与封装测试子行
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00
"或更大)来发展gan，因为硅衬底可显著降低成本，而且可以在自动化IC生产线上制造。据合理估计，相较于传统技术，这种衬底可节省80%的成
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远
https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57
