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瀚荃预估2011年led tv市场规模将较2010成长2倍

连接器厂商瀚荃(8103) led tv渗透持续攀升,q4接单热度优于往年,法人预估led tv 2011年渗透将继续快速攀升,其市场规模将较2010年成长2倍。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00

新一代照明变化趋势(一):白色led的高效和长寿命

日本飞利浦流明公司(philips lumileds lighting)的神山博幸以白色led的高效化为中心,对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍,按照普通白色led发

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

对大功led封装的要求   与传统照明灯具相比,led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

热一般选用具有高肋化系数的翅片,通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单,可靠性高,但由于自然对流换热系数较低,只适合于功密度较低,集成度不高的情况。对于大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

高功led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉度化与高效化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

界,没有导出的光经过多次反射后留在内部,也生成了热,d.led散热主要由支架引脚及底座完成,但无论拿哪一种的材料做支架,都有一个热导问题,并不会百分百的热都导出去,未能导出的热就留

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

可调色温、显指的白光大功led封装技术分析

降低。雷曼光电一直致力与提高显色指数、发光效及控制色温的技术开发。  一、 技术构思  为提高白光大功产品的显色性并获得较高的整体发光效,我司采用一颗大功蓝光晶片、一颗*

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效降低。此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射大于或等于1.85,而硅胶折射一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

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