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就是在调亮度的同时也会改变它的光谱和色温。因为目前白光led都是用兰光led激发黄色荧光粉而产生，当正向电流减小时，蓝光led亮度增加而黄色荧光粉的厚度并没有按比例减薄，从而使其光
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/1/6/126260.html2011/1/6 10:18:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
寸过渡到6英寸，淘汰下来的4英寸工艺线，正好可以用在硅衬底的ganled生产上。据日本sanken电气公司的估计使用硅衬底制作蓝光ganled的制造成本将比蓝宝石衬底和sic衬底
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
技部项目验收。 si衬底led芯片制造 1.1技术路线 在si衬底上生长gan，制作led蓝光芯片。 工艺流程：在si衬底上生长aln缓冲层→生长n型gan
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
.86的黄光 led等。由于製造採用了镓、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为叁元素发光管。 而gan(氮化镓)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
模化生产。 方大集团是我国在led领域拥有专利最多的企业之一。 长城开发（11.01,-0.07,-0.63%）2010年三季度进入led芯片领域，在蓝光led技术和下游封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
d领域火热发展的重要组成部分，是大型娱乐、体育赛事、广场装点主题显示重要组成部分，从蓝光led诞生以来，一直保持高速发展态势。在装饰显示市场led将起到积极的作用，市场扩张明显。中
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/12/132364.html2011/2/12 15:12:00
