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高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1W(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

安森美半导体用于led灯泡等应用的ncl3008x高能效初级端稳流方案

近年来,世界上多个国家制定政策以分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60W 以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰。荧光灯及紧凑型荧光灯(cfl)的能效比白炽灯高,但含剧毒物质

  https://www.alighting.cn/2013/8/1 11:27:45

小尺寸非隔离恒流18Wled日光灯驱动方案

文章详细介绍了基于truec2技术非隔离buck拓扑,来实现18W极高精度日光灯led恒流控制。试验证明,全闭环truec2技术实时检测真实输出电流,免受输入电压、外部电感影

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125460.htm2013/7/15 11:14:52

大功率白光led的结温与发光光谱特性研究

同类型的led管,光谱蓝白比W/b(W为整个白光发光光谱的积分,b为蓝光部分的积分)与pn结结温tj均存在线性关系,但线性关系式不同;对于同一led管,小电流对应直线斜率的绝对值比

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05

结温与热阻制约大功率led发展

了如下两个观点:1.要在保持低成本和自然散热方式下提高led器件的功率,根本的出路是提高光转换效率;2.在目前没有提高光转换效率的情况下,发展超过5 W的大功率器件对工程应用没有实

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

苏威牌 一体式无极灯总成 工矿灯 照明灯

编号:y2.0-011~y2.0-018苏威牌:y2.0系列,220v交流“85W、100W,120W,135W,150W,165W,180W200W”一体式无极灯总成 —详

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/8/35161.html2010/3/8 16:46:00

浅析:led芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1W的led芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去 led 业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127731.htm2011/4/18 15:21:51

伟岸如加索尔般的leds-c4 led路灯

这是西班牙leds-c4推出的一款led路灯,以下是这款灯的相关属性说明:电源电压:85265vac(led驱动器),led功率:28W/56W ......查看更多请点

  http://blog.alighting.cn/dengjulushang/archive/2010/4/26/41950.html2010/4/26 17:06:00

台厂光海科技研发出led散热技术

光海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60W以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

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