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gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

推动广东大功率led光源发展的战略选择

节约能源和开发新能源已成为21世纪世界各国能源发展的基本选择。我国是世界照明产品生产、消费和出口大国,照明用电占全国总发电量的12%,并以每年5%的速度增长。照明节电是我国解决电力

  https://www.alighting.cn/news/20091221/105562.htm2009/12/21 0:00:00

赛诺光电总投资的1000kk半导体led芯片项目

近日,无锡赛诺光电科技有限公司总投资3亿元人民币的1000kk半导体照明led芯片项目、年产2000台(套)阵列触觉传感器项目,在江苏省宜兴经济开发区奠基。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/107951.htm2009/12/21 0:00:00

四川绵阳市首家民营企业进入led生产领域

今年9月,泰亮科技照明设备厂负责人了解到绵阳被列为全国21个led照明应用工程试点城市之一,而目前仅九洲集团一家国有大型企业占领led市场,且主要从事led外延生长和芯片制造的研

  https://www.alighting.cn/news/20091221/116806.htm2009/12/21 0:00:00

台积电推出led驱动器及cmos逻辑电路可集成于1枚芯片的bcd工艺

台湾台积电(tsmc)现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd(bipolar,cmos,dmos)”工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00

[测试标准]cree可靠性测试标准

cree led lamp reliability test standard

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22249.htm2009/12/20 16:56:49

cree封装标准

cree led lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

cree焊接操作手册

cree? led lamp soldering & handling

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22247.htm2009/12/20 16:26:07

大陆led芯片占有率并不高 仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国led芯片产值增长26%,达19亿元rmb。

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22233.htm2009/12/20 15:14:08

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