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有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
所缩减。根据市场最新统计显示，相对于2012年年初，led 上游衬底和芯片价格下降幅度已超过三分之一。 在led照明价格竞争激烈的状态下，ledinside建议照明厂商可以开发新的
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20
区80％以上的夜景照明采用led，led显示屏更是在园区各场馆大规模应用，史无前例。据了解，整个世博会用了10.3亿颗led芯片。负责世博园区夜景照明总体规划的同济大学郝洛西教
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
目前，led应用在信号灯、显示屏、背光方面已经逐渐成熟，照明将成为未来市场发展的主要动力。中投证券认为，未来几年led显示屏行业规模大约能保持年均20%～30%的增速，而led照
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250810.html2011/11/7 11:13:17
、led发光芯片、外延片、led大屏幕、城市半导体亮化照明等极具科技创新能力国际型高科技集团。国家半导体照明工程产业化基地的龙头企业。产品市场覆盖60多个国家、地区。 集团拥有一
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8399.html2007/11/26 19:28:00
样的是，企业开始争夺led的全线利润，包括利润最高的芯片。有业内人士透露，芯片环节在过去一年因得到地方政府的新兴产业高额补贴的支持，疯狂增长。2010年中国增量同比增加了近10
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/17/229807.html2011/7/17 20:12:00
根据多年来芯片制作的经验，我们从外延到芯片制作的各个工序，探讨了可能影响led稳定性的原因，并提出了部
https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12817.htm2007/9/28 14:16:49
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
