蓝光LED晶片-阿拉丁站内搜索引擎

站内搜索

阿拉丁已为您找到约 91761条相关结果（用时 0.0314351 秒)

按相关排序按时间排序

浅谈LED灯光的节能性和艺术性

现方法。目前，氮化镓基LED获得白光主要有：蓝光LED+黄色荧光粉、三色LED合成白光、紫光LED+三色荧光粉3种办法。最为常见形成白光的技术途径是蓝光LED芯片和可被蓝光有效激

http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/9/95839.html2010/9/9 16:46:00

用于LED制造的mocvd技术

本文为德国艾思强michael heuken博士关于《用于LED制造的mocvd技术》详细讲解，大纲级的mocvd设备介绍，原理分析，了解这些对于LED业者不无裨益，在新世纪le

https://www.alighting.cn/2013/1/7 11:55:51

LED “under control”

本文是2012亚洲LED高峰论坛上锐高照明电子(上海)有限公司dr. roland w. koch所做的关于《LED “under control”》的主题演讲报告，本文涉

https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:58:41

2014年全球高亮度LED产值将达127.4亿美元 LED照明市场规模将达258.2亿美元

全球LED照明市场方面，预估2014年市场规模将达258.2亿美元，以金额计渗透率将为23.4%，主因为LED灯泡、灯管、射灯出货量将呈倍数增长，然因价格将朝平价化发展结果，le

https://www.alighting.cn/news/20131215/87693.htm2013/12/15 17:12:29

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

LED散热基板介绍及技术发展趋势

板上（substrate of LEDdie）而形成一LED晶片（ chip），而后再将LED晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，LED可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

首页上一页 1064 1065 1066 1067 1068 1069 1070 1071 下一页