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到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验，很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价，而我们试验的主要目的是，通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况，进而推断其寿命。我们根据led器
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
场非常大,为此,许多性能价格比高的ic被设计出来用于此目的,但设计中需要考虑的因素包括：高效率与小尺寸外部元件；低输入纹波(防止噪声耦合到其它电路)；简单的调光接口以及其他一些有利
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261587.html2012/1/8 21:54:40
计新的芯片结构来改善芯片出光效率，进而达到提升发光效率(或外量子效率)的目的，大功率芯片技术也就专注于如何提升出光效率来提升芯片的发光效率，主要技术途径和发展状况阐述如下：1）改变芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
计的照明一致性需求，必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化，整个leds发光模块(发光引擎)、二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45
况不同而有不同的风格。但装饰的目的基本一致，即是经济实用，美观大方，操作方便，安全可靠。为此，在选择、购买灯具和实施灯饰时，需处理好以下几方面关系。 （1）一般照明与局部照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261937.html2012/1/8 22:46:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
