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大功率照明级led的封装技术、材料详解

料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤algainn碳化硅(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algainn超高亮度led的厂家,几年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led 的基本术语解释及光通量换算关系

长,可见光分别有各自的波长,不同的波长对应不同的颜色,如红光一般是615-650nm(纳米),蓝光一般是450-475nm。白光由于是蓝色芯片+荧光粉调制而成,所以无波长,以色温来衡

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222659.html2011/6/22 14:52:00

led灯制作工艺流程常识!

东科技:劲拓电子设备:凝联特电子设备:科隆威电子设备)近十几年来,为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

 2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光led发光效率大幅改善,与led制造成本持续下滑,让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增,包括液晶、家电

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

学和丰田合成在led发展中占有重要地位,都形成了led完整的产业链,其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片,并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

led主要参数与特性

d 的光谱分布与制备所用化合物半导体种类、性质及pn结结构(外延层厚度、掺杂杂质)等有关,而与器件的几何形状、封装方式无关。图5 led光谱分布曲线1.蓝光ingan/gan 2.绿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

高压led结构及技术解析

应的关系,大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。 第2种做法较第1种复杂许多,由于目前商品化的蓝光led几乎都是成长于蓝宝石基板之上,要改为垂直导电结构,必须先和导电性基板做接

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

新时代的led背光元件发展趋势

或传统crt萤幕, 仅能达到约一半的色彩领域。特殊排列弥补色系弱点根据实验,人类眼睛对于光线颜色的感觉程度,最高的是绿光,红光约是绿光的1/3,而相对于蓝光,是蓝光的10倍。 基于如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

led电子显示屏真彩显示的几种关键技术

现的视觉效果。然而白光的三色配比不是简单的三种颜色的叠加。第一、在保证光频纯正的前提下,要求红、绿、蓝光强之比必须接近3:6:1;第二、由于 人们视觉对红色的敏感性,要求红色发光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229915.html2011/7/17 23:11:00

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