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整灯120lm/w的大功率led灯具的设计和用材简介

法,再到稀土大功率led灯具一并有所介绍,现在分享给大家,推荐

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

led相关认证概要

led属于新型行业,目前市场上存在的认证也颇多,那么参与一个认证需要具备什么条件,市场上具体都有那几类认证,每一类认证的必要性是什么?本文主要向作者展示了每一种认证基本概要,推

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 9:36:34

半导体照明封装市场现状和发展趋势

等,文章详尽,推荐

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

led企业标准建设战略解决方案

本文档为杭州中为光电技术有限公司自动化事业部副总经理兼研发部经理赵红波分享的《 led企业标准建设战略解决方案》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评,推荐大家下载。

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 17:43:40

led行业每周洞察(2011.11.14-18)

解,现在转载分享于此,推荐

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 15:25:05

led行业每周洞察(2011.11.07-11)

解,现在转载分享于此,推荐

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 14:28:13

合理设计led灯具的散热技术方案

择等等,推荐

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126881.htm2011/11/17 12:12:37

半导体工艺和硅片衬底流程简介

成原理有一定的认识,在此共享到此平台,推荐大家下

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

led产业链投资策略

台,推荐读者下载阅

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126940.htm2011/10/31 18:17:08

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

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