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LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

鑫能达完善产业链 实现芯片研发新突破

近日,福建鑫能达光电科技有限公司正在进入LED技术难度最高的芯片研发与生产,实现LED核心技术和产业化关键技术的新突破,努力使石狮市LED新兴产业跨入国内先进水平。

  https://www.alighting.cn/news/20130722/111819.htm2013/7/22 10:11:11

意法半导体推出全新故障管理芯片

意法半导体推出全新故障管理芯片,新产品让车灯路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121017/122256.htm2012/10/17 10:08:12

如何测试用于照明的大功LED

每个大功 LED 设计都需要在实验室测量很多参数,其中最重要的是主波长峰值波长光通量和色度(色彩品质)。由于有更高的功,工程师们必须采用与普通指示灯 LED 不同的测量技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/3/163947_13.htm2012/9/3 16:39:47

2010年我国LED封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

同方光电:高端技术引领LED照明市场

作为隶属于同方股份的全资子公司,同方光电科技有限公司一直致力于高亮度大功LED照明领域的研发与生产。历经多年的探索淬炼,已经掌握核心技术,并在高亮度大功LED外延片和芯

  https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37

LED照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《LED照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

10亿元LED芯片封装项目落户重庆石柱

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56

利亚德采用聚积LED驱动芯片打造奥运电视墙

LED显示器制造商北京利亚德(leyad)公司结合其色彩校正技术,并搭配台湾聚积科技(mblock)具有16位pwm的LED驱动芯片mbi5030,以加强大型LED显示器的画质表

  https://www.alighting.cn/news/20080305/118162.htm2008/3/5 0:00:00

聚积科技推出高亮度恒流LED驱动芯片mbi1812

聚积科技发布了新款高亮度多段调光的恒流LED驱动芯片mbi1812。这款芯片提供2个恒流输出通道,采用聚积开发的precisiondrive与all-ways-on技术,让不

  https://www.alighting.cn/news/20090806/119572.htm2009/8/6 0:00:00

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