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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00
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http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
用led灯具的空间光度数据进行照明设计的要求也越来越高。 就单颗封装led而言，由于透镜作用不能将其简单地视作点光源[1]，led灯具通常由多颗led组成，led灯具一般具
http://blog.alighting.cn/1135/archive/2010/4/7/39492.html2010/4/7 8:43:00
件会带有一个由pmma制成的高光效透镜，其主要功用是二次分配led发出的光，也就是二次光学），也有少数公司因为散热技术处理得好，而选用了3w甚至更高功率的led。适合于大型场合投光照
http://blog.alighting.cn/gzyjgd2010/archive/2010/4/17/40576.html2010/4/17 16:29:00
