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会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
业的一个较完整的产业链。在上游衬底和外延片生产工艺上，晶能光电以南昌大学为技术依托，开辟的半导体发光材料领域的第三条技术路线硅衬底的led技术，打破了此前日本日亚公司垄断蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，（在100°c时约为25w/（m-k）），为了改善衬底的散
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
有完全自主的知识产权硅衬底led技术产品”。江西晶和照明有限公司董事长王敏博士“开门见山”地向本报记者介绍到。 王敏博士作为江西晶和照明的创始人，在他努力的领导下，公司自主研发生
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
、cree，德国的osram公司等。 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关gan基半导体led的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
0万元专项用于扶持硅衬底led技能的优化和运用开发。驻昌led公司和自己请求的发明专利、实用新型专利、外观设计专利取得授权后，我市对其按口径别离给予5000元、1000元、500
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321420.html2013/7/20 11:31:40
一、 什么是ce标志？ 近年来，在欧洲经济区（欧洲联盟、欧洲自由贸易协会成员国，瑞士除外）市场上销售的商品中，ce标志的使用越来越多，加贴ce标志的商品表示其符合安全、卫生、环
http://blog.alighting.cn/zkgost/archive/2010/8/19/91475.html2010/8/19 16:44:00
一定的技术门槛和成本.所以估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。为了进一步降低led照明灯具的成本有尝试利用更便宜的矽和金属材料作为衬底材料开发高功率led，但是也只是适
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
