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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面； 产品描述】 公司主要产品：大功率led铝基板、fr4线路板，多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：((led照
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
场，这也吸引led厂商互相竞争，而产品的价格也将成为业者致胜市场的一大关键因素。 现阶段台积固态照明硅基氮化镓与蓝宝石基板led的产品线营收比重各占50%，分别用于量产中高功率与中
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
