站内搜索
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
艾笛森光电新推出高效能面光源系列产品edipower?ii 中发表新hv系列与star基板系列设计。可提供冷白及暖白两种色温, 及高107lm/w之发光效率。 hv系列为高效
https://www.alighting.cn/news/201195/n273334302.htm2011/9/5 16:45:00
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
目前，璦司柏把led概念与保护元件概念结合在一起研发出led元件新产品。它将保护元件直接建立陶瓷基板中，不须要再额外添加保护元件，节省成本，且可将体积缩小，减少20%~30
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
受惠于led市场需求畅旺，同欣电(6271)led陶瓷基板接单满载，也带动同欣电第3季度营收及获利大幅成长，同欣电第3季度营收将较第2季度成长30%，在led陶瓷基板比重已近50
https://www.alighting.cn/news/20091002/95806.htm2009/10/2 0:00:00
铜箔基板厂－联茂电子 (6213) 低调佈局新产品成效显现，公司新开发的led散热板顺利打入日本及韩国大厂led tv供应链，而高频通讯产品亦接获大陆3g设备厂订单，在新产品开
https://www.alighting.cn/news/20091006/95917.htm2009/10/6 0:00:00
