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目前，由于led器件价格已经接近成本红线，导致价格下降幅度趋窄。同时，由于下游应用市场需求增长，led封装厂商也不再接受下游客户过低的采购报价。
https://www.alighting.cn/news/20161014/145135.htm2016/10/14 9:51:29
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。 有机金属化学气相沉积方法(mocvd ) 金属有机物化学气相淀
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
2009年4月18日，“led产业联谊会暨led封装技术研讨会”举办，led行业人士300多人，与会代表共同探讨2009年度深圳led产业的现状与发展动态。
https://www.alighting.cn/news/2009422/V19493.htm2009/4/22 14:10:59
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
总结归纳：led生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中，提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
2016年6月8日在广州燕岭大厦举办的“2016中国led产业国际竞争力发展大会暨第二届中国led企业国际竞争力top10颁奖典礼”的活动中，晶科电子凭借自身的技术优势和良好的产
https://www.alighting.cn/news/20160613/141081.htm2016/6/13 13:57:42
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
