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led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。
https://www.alighting.cn/resource/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
https://www.alighting.cn/news/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
急。通常来说，大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1. 晶片pn结到外延层 ； 2. 外延层到封装基板 ； 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。 这三个环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
西安安捷照明公司致力于集成大功率半导体照明技术产品的研发，自建厂2005始，安捷照明就已经建立起完善的研发体系，为企业的发展提供源源不断的动力。2008年率先实验攻克超大功率20
https://www.alighting.cn/news/20101021/121047.htm2010/10/21 0:00:00
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此led的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与led焊盘一次接触的时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
随着景观照明、lcd背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展，大功率白光led仍然在技术指标的提升及应用规模的扩充方面保持了非常快的发展速度，预计在未来几年大功率led的发
https://www.alighting.cn/news/2010126/n129229406.htm2010/12/6 9:26:29
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
2007年12月20日，led普通照明问题与对策研讨会在中山古镇国贸(逸豪)大酒店召开，研讨会将持续20、21日两天，阿拉丁照明网奔赴研讨会现场，跟进整个会议流程及时发回现场报道。
https://www.alighting.cn/resource/20071224/V13355.htm2007/12/24 10:48:24
https://www.alighting.cn/news/20071224/V13355.htm2007/12/24 10:48:24
