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围上分布，则无关紧要。这种思考方式在实践中之所以正确，是因为室内与户外照明都使用了白色光源。对于直接照明(无反射)该种思考也是正确的。但如果有反射光，就可能因忽略了光谱性能而造成大误
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/10/101817_95.htm2013/10/10 10:18:17
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 led，再次设立行业标杆。此项最新创新成果，使其比现有业界领
https://www.alighting.cn/pingce/2013109/n811857192.htm2013/10/9 14:33:55
2013 年10月9日，led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出更高性能xlamp? xp-g2 led，再次设立行业标杆。此项最新创新成果，使其比现有业界领先的xlam
https://www.alighting.cn/pingce/20131009/121865.htm2013/10/9 10:08:06
近几年来，led照明突飞猛进，led产品的种类和样式也基本定型。接下来，led应用型企业要做的，就是如果提高led产品的性能和品质。其中led产品的光效，是影响led产品性能和品
https://www.alighting.cn/2013/10/8 10:37:02
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
led灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125276.htm2013/9/29 14:42:33
附件是由中国轻工业联合会提出，根据gb/t1.1—2009给出的led筒灯性能测量的标准给出的规则起草。欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/131559_41.htm2013/9/29 13:15:59
业未来的研发方向进行了探讨与论述。 “除了当前的模块化封装，led晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出，led晶圆级封装不仅能够节约成本，而且可以提高产品性
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
常成功的普瑞光电vero?系列的技术和性能，它体积虽小，却能提供很高的流明密度，非常适合需要密集光束控制和高品质光源的1000流明以下商业和住宅照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130927/121702.htm2013/9/27 11:03:44
现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性，这一点是许多器件性能问题的主要原因，比如内部量子效率的减小，阱厚度的限制，高的正向电压，载流子的溢出等
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04
