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目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。 led灯散热专用材料-软性硅胶导热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
明的led矩形配光透镜，使led形成矩形光斑，光斑照射范围为6×12米，以达到最高的平均照度及均匀度，环境比; •生迪大功率路灯利用光学自由曲面，将le
https://www.alighting.cn/resource/2009413/V825.htm2009/4/13 8:53:05
本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效率、功率因数》的演讲精要，系统性的讲解了发光效率，电功效率与功率因数，推荐下载阅读。
https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25
本文介绍一种通用型的小功率稳压集成电路ua723，配合适当的大功率管等外围元件，组成的大功率可调直流稳压电源，其输出电流最大可达数十安培。
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127417.htm2011/7/20 11:36:10
分析大功率led灯珠及led点光源选择方式应该着手的9个方面。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52
中国大功率led生产项目终于在江苏宜兴开工建设，首次突破国外半导体照明专利垄断。
https://www.alighting.cn/news/20100830/116007.htm2010/8/30 10:05:03
