站内搜索
目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和smd贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
2018年将是led小间距显示屏的丰收年，从年初cob封装技术引关注，再到近段时间led显示屏行业内众多企业相继推出mini led产品，爆发mini led技术获突破的热点话
https://www.alighting.cn/news/20180702/157410.htm2018/7/2 9:56:25
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
在中国大陆市调中亦可见，2011年11月陆资企业新起或老牌的磊晶厂虽然规模在不断扩大，且中低端晶粒已具批量供货，但因技术相对薄弱，高端晶粒出货仍然有限，因此陆资led封装企业所使
https://www.alighting.cn/news/20111227/89717.htm2011/12/27 11:41:01
江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业，博士后科研工作站设站企业，江苏省著名商标，公司位于中国历史文化名城江苏省镇江市，是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的led器件封
https://www.alighting.cn/news/2011614/n753132598.htm2011/6/14 18:47:41
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
台湾企业积极布局国内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。目前国内数量众多的led封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低
https://www.alighting.cn/news/20110823/90204.htm2011/8/23 9:51:38
多形态双向立体导光饰灯，为广东华电照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155604.htm2018/3/14 15:02:19
鸿海集团旗下led厂荣创将在明(9)日挂牌上市，挟着鸿海和日亚化二大富爸爸的优势，将使上市柜led获利王亿光备受威胁。法人预估，亿光今年每股纯益可望从5元(新台币，下同)起跳，荣
https://www.alighting.cn/news/201478/n469863528.htm2014/7/8 9:28:17
