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led封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

led封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

晶台光电:坚持理念 专注并深挖led封装领域

专注于led封装领域的晶台光电,曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品,以及对led市场未来的发展、cob封装趋势和技术专利等问题的看法,2月22

  https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47

兆驰股份:子公司已增100条led封装线

兆驰股份周二(2日)在全景网互动平台透露,其子公司南昌兆驰(即“南昌市兆驰科技有限公司”)生产基地总投资5亿元,新增200条led封装线,10条led照明线,目前已增加100条封

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n052367693.htm2014/12/3 9:31:38

晶科电子两款led封装产品同时通过lm-80测试

近日,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

2012年全球led封装市场规模达137亿美元

strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

led封装厂1月总营收35.5亿

根据研调机构统计,台湾整体led封装厂还是受到传统淡季加上工作天数减少的影响,1月上市柜led封装厂营收约35.5亿元新台币,月衰退9.12%,年衰退14.3%。

  https://www.alighting.cn/news/20120216/90022.htm2012/2/16 10:04:01

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

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