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led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
术以及化工工艺理论模拟的研究，研究成果将应用于空气分离和烃加工工艺，从而加快气体工艺开发速
https://www.alighting.cn/news/20110408/115510.htm2011/4/8 18:04:31
偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
究： (一)蓝绿光led材料物理性质的表征及其在生长工艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用gan外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hirosh
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用gan外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hiroshi amano及isamu akasaki教授合作研究：
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
机，加工中心，电机驱动，金属工艺机械，铁器加工设备，工具，相关配件等。 3.焊接与切割：各类电弧焊、等离子焊、电阻焊、固态压焊、激光焊、电渣焊、表面堆焊、摩擦焊接、惰性气体钨极保
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19576.html2009/11/18 13:21:00
型机，水/机械压力机，打磨/抛光/接缝设备，去毛刺机，车床/碾磨/钻削工作中心，各种工具库设备，高精密度机床/数控机床/金属切割机，加工中心，电机驱动，金属工艺机械，铁器加工设
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00
据）。其中除国际资本外，国内上市公司包括三安光电、士兰微、联创光电、证通电子、德豪润达、大族激光等公司相继发布了增资、扩产等公告。同时led行业高成长预期也吸引民间投资纷至沓来，业内不
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/9/14/96851.html2010/9/14 16:15:00
前，再流焊设备依据采用的加热方式，可分为红外、红外热风、热风、汽相、热板、激光再流焊设备等等。其中，属整体加热的再流焊设备有汽相、红外、红外热风、热板、热风等：属局部加热的再流焊设
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
