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李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

自动化产线量产 led灯具成本速降

量、精密机械制造、光学分析及测量、机械智能控制、机器视觉等核心技术,实现灯具零配件自动上料、灯头自动组装、电源线自动焊接、外壳自动涂胶与安装,彻底颠覆led灯具人工手动生产模式。三

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316477.html2013/5/4 9:49:05

元器件类:半导体;传感器

等。2、生产技术类:原材料处理设备;元器件制造设备;pcb 或其他电路装置的生产设备和相关产品;线缆生产技术;焊接技术;装配和模块生产设备。展出形式:以展出实物为主,附以照片、模型

  http://blog.alighting.cn/176452/archive/2013/5/6/316557.html2013/5/6 9:29:51

创意无处不在:创新设计“葵灯”

架为铁框焊接而成。 温为才坦言:“参加国际展,我想一定要带点我们民族的东西出去。作为唯一受邀的中国设计师,我的设计要独一无二,要是我们自己民族的,要能代表五邑地区特色的。” 温为

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00

led照明技术重点关注六个细节

芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

于本身就是1个电子零组件,与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源,必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小,不需内填有毒元素,组件本身就设有金属接点,并可焊接安装在任意表面

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

凝土之间,连续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间,以及混凝土和其他复合材料之间),还用于复合材料及结合(由紧固,粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。  8. 研究碳材料,特别是碳纤

  http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31

钟端玲(德力普)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

层间,以及混凝土和其他复合材料之间),还用于复合材料及结合(由紧固,粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。  8. 研究碳材料,特别是碳纤维(包括纳米碳纤维),碳复合材料, 间层石

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57

细数照明“大哥”海洋王ipo之路 “七宗罪”

产流程”不过是“导线焊接”、“组件组装/总装”以及“产品包装”等简单手工操作。这种简单的组装流程,与深圳众多买零件自行组装的“山寨厂”究竟有何区别?公司号称的所谓“品质保障”, 究

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2014/3/12/349154.html2014/3/12 9:18:55

中照论坛:照明企业渠道建设探讨

源,甚至能决定企业的生死存亡。不少人说现在“电源是垃圾”,但实际上更多是元器件的问题,比如焊接不良、应用不当、设计不合理等造成的。瑞谷科技之所以能将驱动电源做到现在的地位,无外乎产

  http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25

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