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高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

项挑战,因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然,还有其它方式可达到提高发光效率的目标,许多业者发现,在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构,这样或许可以提高光输

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键。  —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷(三基色的比例)、光学系统的设计和制作、驱动器效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

高功率白光led散热问题的解决方案

基板上制作出凹凸不平坦的结构,这样或许可以提高光输出量,所以,有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的osram就是以这样的架构开发出

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

10mm电视不是梦想 oled显示技术解密

质的基板上制造,令它在外形设计上可以做出各种各样的弯曲形状的柔软显示设备,来配合各种需要。此外,在oled器件的单个像素中,其尺寸可以相当小,并且还预留了很大的空间减幅潜力,令它特

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

个显着优点是其寿命是用数十年来衡量的。多种高亮度led的光子向各个方向发射,包括向基板方向的下方。如果基板有比led发光区小的带隙,基板会吸收大约一半的反射光,这就大大减少了光的输

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

gan材料的特性及其应用

应加热,以低阻硅作为发热体,用高纯h2作为Mo源的携带气体。用高纯n2作为生长区的调节。用hall测量、双晶衍射以及室温pl光谱作为gan的质量表征。要想生长出完美的gan,存在两

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

2011年蓝宝石基板需求水涨船高

随着ledtv及照明市场需求起飞,蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成,可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始,led背光电视渗透率窜升三

  https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25

日本开发出制作有机半导体单晶薄膜的新技术

日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说,他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称,该技术能使平板显

  https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43

大功率led封装产业化的研究

牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式:传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率:0.5w→1w

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

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