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镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、锗、绝缘体上硅(soi)等新型半导体材料，以及铜铟镓硒、铜铟硫、碲化镉等新型薄膜光伏材料，推进高效、低成本光伏材料产业
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
获1965年国家科学发明二、三等奖，他主持研究的大功率短弧氙灯水冷钨一铜阳极制造获得1980年国家发明三等奖：h型节能荧光灯获得1985年国家科技进步三等奖，双u型节能荧光灯获
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/1/4944.html2009/8/1 17:42:00
散标志的其他标志牌等。 f、应急照明灯具运行中温度大于60℃的灯具，当靠近可燃物时，采取隔热、散热等防火措施。当采用白炽灯，卤钨灯等光源时，不直接安装在可燃装修材料或可燃物
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/4/11/39868.html2010/4/11 17:26:00
质：fpc分压延铜和敷铜两种，敷铜板比较便宜，压延铜比较贵。电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱；压延铜就是
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/6/318787.html2013/6/6 11:50:24
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318790.html2013/6/6 11:54:07
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
