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半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
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氧化铝rc类基板-01005，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
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人体感应球泡灯am-qp-07，为中山市好美电子塑胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
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防水接头ew 20t-3p，为厦门市福朗电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170458.htm2021/1/18 16:01:40
pcb类接线端子-cm，为厦门市福朗电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170460.htm2021/1/18 16:02:23
精信佳 led火焰灯，为厦门精信佳精密模具有限公司 2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170483.htm2021/1/20 16:26:35
可编程ip68防水控制电源，为杭州重芯力科技有限公司2021神灯奖申报技术。
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全光谱系列 121基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40
g0系列 141基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170513.htm2021/1/22 16:55:03
hd系列 11c基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06
