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至2011年年底，国内有近20家企业在研发mocvd设备，并且部分企业已经有了一定进展。今年4月南昌黄绿照明公司依托南昌大学、国家硅基led工程技术研究中心，经过多年的努力，成功推出自
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/5/289135.html2012/9/5 8:23:30
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
8（6）注：①电流不大于5a、额定功率不大于250w的灯具，采用圆括号内数值。 ②1级为上釉的陶瓷、云母玻璃；2级为三聚腈胺石棉耐弧塑料、硅有机石棉耐弧塑料；3级为聚四氟乙烯塑料
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/9/3/288949.html2012/9/3 14:00:14
说，都是极为不利的。 鉴于此情形，iectc34（国际电工委员会灯和相关设备技术委员会）于2010年6月21日至6月24日在芬兰首都赫尔辛基召开了led照明产品及相关标准制修订研
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/3/288930.html2012/9/3 10:22:41
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了具有完全自主知识产权的led技术方案，在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月，科技部批准的硅基半导体照
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
2年底安装完成40个“led光中心”，2015年实现安装100个，该项目是飞利浦响应联合国秘书长潘基文提议“希望到2030年实现普及现代能源服务”、飞利浦提供更广泛可持续能源承诺的一
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/30/288640.html2012/8/30 14:37:05
电子产品验证服务龙头-宜特科技，与在美国那斯达克(nasdaq)挂牌上市企业-旭明光电(semileds)，今日(8/28)共同宣佈，旭明光电s35系列led元件，在历经九个月严格
https://www.alighting.cn/news/20120828/113920.htm2012/8/28 10:59:20
于加速led大规模进入普通照明的进程。更有专家断言垂直结构gan基led是市场所向，是半导体照明发展的必然趋势，必将逐步成为主流产品。 近年来cree、osram、philip
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287432.html2012/8/27 11:19:56
站和在其中的光中心将被安装的国家将按照2012年10月。 的新光源中心的倡议也由飞利浦行动的承诺提供支持的联合国联合国秘书长潘基文，月亮的可持续能源所有倡议。这一举措有一个目标，为所
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/22/287097.html2012/8/22 16:19:54
