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同欣开led散热基版获国际大厂采用

近期led背光源应用受瞩目,而台湾小型封测厂同欣利用陶瓷基板相关镀膜技术,成功开发出高亮度led散热基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080304/92722.htm2008/3/4 0:00:00

vishay新推业界首款超薄白光功率smd led系列

近日,vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率smd led系列---vlmw84。

  https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00

日本tdk公司推出新型衬底:led亮度提升10%

中国半导体照明网译--tdk公司开发的陶瓷衬底,不但可以保护led,并使其亮度提升10%。

  https://www.alighting.cn/news/20090403/120433.htm2009/4/3 0:00:00

飞利浦照明发布新一代高亮度商用led par30射灯

全球照明领导者飞利浦照明发布新一代商用led par30射灯,在流明、色温方面满足70w陶瓷金卤灯的替换需求。

  https://www.alighting.cn/news/20170808/152116.htm2017/8/8 15:27:06

官宣丨三思「超高亮」吸顶灯,开启健康光照新标杆

3月28日,专注led照明32年的三思于今日重磅发布年度旗舰级新品「超高亮」陶瓷护眼吸顶灯。

  https://www.alighting.cn/news/20250402/177098.htm2025/4/2 18:52:44

银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明

银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。应用范围涉及led、大功率led、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

泉州led灯具抽检八成不合格

近日,泉州市工商局对石狮地区的陶瓷砖店、建材市场、灯具店等开展今年第一季度流通领域商品质量抽检,共抽检人造板、陶瓷砖、led灯具三种产品,30批次。抽检结果显示,被抽检的瓷砖全

  https://www.alighting.cn/news/20150414/84471.htm2015/4/14 9:22:02

hcs推出新款led驱动电路板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技

  https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00

赫克斯推出适应led的高导热基板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技

  https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00

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