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熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
片，最终的灯具散热设计也会较为简单。 3.提高国产化率 目前我国的小功率芯片制造技术已经十分成熟，经过作者计算，在全部采用国产配件的情况下，采用贴片式制造出来的单颗大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
0。 1040米 b分标： 1、 铝制铜鼓 12个 2、 led贴片灯。 75.5平米 3、 火烧面黄锈石。 62.4平米 4、 钢筋。 4.32吨
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/29/117309.html2010/11/29 9:43:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
个周期足够短，人眼就感觉不出它的衰/灭。一般地说，室内屏的点间距（pitch）为2-12mm，其中2-8mm的室内屏一般使用top型的贴片方式或现在发展起来的亚表贴方式。 户外
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
式。可以选用74ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用smd贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
作是光机电的结合，工艺的设计和制造十分重要。 光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。 工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
d的选择上，可根据客户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下，面积在450cm2以下的超薄发光标牌，可选用贴片发光模组；厚度在8mm-10mm之间，面积在500cm2-400c
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
0ma,则限流电阻的功耗为： pr=u×i=(1v∽2v)×0.2a=0.2w∽0.4w 这时必须采用4个1206封装的贴片电阻。相比采用一个0603电阻的sp6685，其pc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
