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大功率LED的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

首尔半导体提升LED照明转换效率

韩国LED封装大厂首尔半导体(seoul semiconductor)使用专利技术,制造出交流电驱动的LED照明acriche,由于无需透过将交流转直流的整流器,acrich

  https://www.alighting.cn/news/2010419/V23454.htm2010/4/19 13:15:20

汪猛、王钢、李自力探讨:牺牲部分光效解决光谱问题

会上,北京照明学会理事长汪猛、中山大学半导体研究院王刚教授和国家电光源检测中心(广东) 主任李自力共同探讨了“什么是真正的白光光源?LED是否应该做到牺牲部分光效来解决目前市场上

  https://www.alighting.cn/news/201279/n350541136.htm2012/7/9 10:18:39

rohm推出高亮度与耐热性的白光LED背光

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社(ローム),日前宣佈开发出高亮度与耐热性的白光LED背光/照明两用光源产品,型号分别为psml1/psml2。

  https://www.alighting.cn/news/20070725/94393.htm2007/7/25 0:00:00

LED发展方向:技术和市场双成熟

半导体照明灯具通常由数十至上百个集群白光LED组成,以目前的LED性能而论,低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引

  https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00

罗姆展出输入功率5w的高功率白光LED

罗姆在“at international 2008”(2008年7月23~25日,幕张messe会展中心)上展出了最大输入功率5w的白光LED。有平均显色指数(ra)约为72的近

  https://www.alighting.cn/news/20080728/118981.htm2008/7/28 0:00:00

白光LED焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00

maxim推出1.5a 白光LED闪光灯驱动器ic

maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(wlp)的1.5a白光LED (wLED)闪光灯驱动器ic max8834。该器件集成一个i2c接口、一个5v pwm dc-dc升压转

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21533.htm2009/11/3 11:26:34

LED 透镜·光损失

关于 LED 透镜·光损失的一篇介绍性文章,分享一下,希望可以给大家提供借鉴,并互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127896.htm2011/3/11 18:04:59

rgb与白光LED存亡之战

说到白光LED的恩怨情仇,就不能不提rgb与白光LED的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白 光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

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