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由于液晶本身不发光，为了能使其能正常显示影像，利用背光模组供应充足的亮度与分佈均匀的光源显示影像。背光模组是液晶显示器面板的关键元件之一， lcd面板已广泛应用于显示器、笔记本电脑
https://www.alighting.cn/news/20071023/92732.htm2007/10/23 0:00:00
始导入LED tv 背光源应用，台湾晶粒厂发展进度表现积极，晶电、璨圓都已经送样通过，预计明年初就可以放量出货，而隆达则是预计第2季底以前开始出
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 ⑤ algainn碳化硅（sic）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algain
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
d工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
二○○六年台湾平面显示器大展(fpd taiwan)将于六月十四日登场，截至五月底为止的统计，本届参展厂商约一百八十家，涵盖面板、材料、设备等上、下游显示器相关厂商。而此次面板
https://www.alighting.cn/news/20060612/101573.htm2006/6/12 0:00:00
本文采用mocvd法在c-al2o3 衬底上生长本征zno和cu掺杂zno薄膜，利用cu(tmhd)为cucu?掺杂源，通过控制cu源温度(tcu)来控制cu掺杂条件，并利用x射
https://www.alighting.cn/2014/12/17 11:43:13
率。而芯片贴合金属衬底更可以在n-gan表面制作光学微结构，如图二所示,提高外部量子效率效果会更好。芯片贴合芯片：利用热压超声波芯片贴合技术将LED芯片的p型氮化镓与金属衬底贴合，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 ⑤algainn碳化硅（sic）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algainn超高亮度LED的厂家，几年
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
LED日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效8
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73299.html2010/8/7 15:35:00
年大陆蓝宝石衬底厂商将在再度发力投入图形化衬底开发，提高图形化衬底产能。有分析人士称2013年大陆图形化衬底制成的蓝宝石衬底渗透率将可望接近50%。“电商” ，离LED还有多远?
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304948.html2012/12/20 21:02:44
