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led照明驱动电源标准简析

一份出自深圳桑达国际电子器件有限公司的关于介绍《led照明驱动电源标准简析》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130606/125527.htm2013/6/6 11:30:38

空穴传输层厚度对oled性能的影响

极管。通过测试器件的电流-电压-发光亮度特性,研究了空穴传输层厚度对有机发光二极管器件性能的影响,优化了器件功能层的厚度匹

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 14:40:41

有研稀土:荧光粉的“中国梦”

示领域,luag荧光粉取代原有硅酸盐绿粉的趋势已经定型,尤其在高端背光显示器件方面,在中低端方面,同样出现了能否采用luag荧光粉代替现有硅酸盐荧光粉的强烈呼声。  luag荧光

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

随驱动电流的变化不大,光输出在老化过程中衰减更小。铜基板芯片比硅基板芯片可靠性更高,在大功率半导体照明器件中前景诱

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

联创光电增资收购上海信茂51%股权 加码led业务

6月2号晚间,联创光电发布公告,公司董事会审议通过修订章程和增资收购上海信茂两项议案,两大举措加码led业务。

  https://www.alighting.cn/news/20130604/111850.htm2013/6/4 10:30:01

国星光电3535大功率白光led通过lm-80测试

至目前,国星光电已有3528、6070、3535三款白光led器件产品通过权威机构lm-80测

  https://www.alighting.cn/news/201364/n889252436.htm2013/6/4 9:43:02

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

韩国8月即将召开led展览大会

办8届。   本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片,led材料, led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。  本届展会还特别得

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59

国内led封装企业如何博弈

商的主要供应商,月产能约为10亿颗,年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国led封装企业与海外企业的差距。日前,台湾企业积极布局国

  http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14

光莆电子:品质管理树立大厂标杆

目前光莆电子最新的封装技术包括多族molding封装、高反射率平面基板、新型复合封装技术等。这些技术也让光莆的cob和SMD贴片产品获得了高稳定性、高光色一致性、高成品率、高光

  https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30

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