站内搜索
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
到了市场上蓝宝石衬底gan led水平。 2 外延生长技术 实现gan基材料生长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积（mocvd）[3，4]、分子束外延（mbe）[5]
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
目前国内led行业的真正现状用led路灯行业来举例，大多数企业亏损，而少数不亏损的企业一般都是由于传统业务的支撑。尽管痛苦，但想到中国有一块几千个亿市场的巨大馅饼可以吃到，并
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等led。 lumiledslighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
中国再次迎来led行业的又一个应用高潮。随着led产品市场不断壮大及led技术的不断创新，led产业将会得到快速健康的发展，很多应用都将超越我们的想象，led产业的价值链也将由制
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/5/27/180424.html2011/5/27 13:43:00
护二极管（esd）的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
③陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层，然后利用共晶焊
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
d（lightemittingdiode），即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片。与led相关的行业，最近都是大热，而且越来越多地进入到我们的生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片，x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达到了市场上蓝宝石衬底gan led水平。2 外延生长技术实现gan基材料生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
