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、led相关基材、led封装及配套材料、 led制造设备及测试仪器、oled（有机发光二级管）、ld（激光二极管）、el（冷光源）等； 照明电器产品配套元器件、零部件、专用材料展
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2010/11/12/113767.html2010/11/12 17:34:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
备。可根据您的要求设计方案，或来图、来样制造。我公司生产的箱变外壳主要有以下特点： 一、非金属箱变外壳：非金属箱变外壳又称景观式箱变外壳，墙体及顶子采用特种水泥加玻璃纤维等材料制
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115971.html2010/11/23 10:00:00
据您的要求设计方案，或来图、来样制造。我公司生产的箱变外壳主要有以下特点：一、非金属箱变外壳：非金属箱变外壳又称景观式箱变外壳，墙体及顶子采用特种水泥加玻璃纤维等材料制作的水泥砂浆
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115973.html2010/11/23 10:02:00
管以及四排管和h大功率型，从5w-55w均有生产，型号有u型，π型，uπ型，h型，m型等；产品材料主要以三基色粉为主，采用水涂粉工艺，产品显色指数高，节能显著，配上pbt塑件及优质跳
http://blog.alighting.cn/nbhuadeng/archive/2010/12/1/117581.html2010/12/1 8:27:00
术上的困难，如陶瓷材料、电极的封接工艺和电极发射性能等一直都无法得到良好解决，所以直到90年代初期陶瓷金卤灯仍然只是人们的一个梦想。一：陶瓷金卤灯的特性 随着社会科技的进步，陶瓷金卤
http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00
上红白反光膜夜间更加醒目。 【产品材料】 采用高强度环保塑料制作而成，耐热、耐寒、耐冲击、坚固耐用不易老化【适用范围】 主要用于公路出口.十字路.丁字路.厂门口.密封路段.。道路
http://blog.alighting.cn/mmjtss/archive/2010/12/10/119708.html2010/12/10 17:21:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
