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前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
此次的led灯泡的最大特点是在灯罩(半球形灯罩)内呈圆环状配置了多个小型光源(led封装)并在其上方设置了有开口的反射板和无开口的反射板两层反射板(图2、3)。 注释：光
http://blog.alighting.cn/tyki/archive/2011/5/9/177422.html2011/5/9 9:36:00
l 2012 2 0465696.1) 行业贡献： led照明灯具是通过蓝光芯片和黄色yag荧光粉结合激发产生的白光，由于其产生的光源为点光源或局部点光源(cob封装)，其光线的分布在
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
种led二次封装的球泡灯(专利号：zl 2013 2 0126412.0) 4、蓝光led搭配静电喷涂荧光罩的封装结构(专利号：zl 2012 2 0465696.1) 行业贡
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
际半导体照明展上展示了包括28mil、35mil、45mil、55mil在内的多款硅基大功率led芯片产品。希望通过此次展会让更多人进一步了解硅基led芯片产品，同时也提供一次与行
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
