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在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： （1） led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率（1w及以上）芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
中在封装和下游，掌握芯片技术的企业少。byd03年已进行led研发，已掌握外延生长、芯片、封装及应用环节，立志成为行业领导者；进军led照明是byd经过周详的市场调查和对自身的深
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/11/26/116724.html2010/11/26 16:47:00
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
m，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
光的问题。led平面光源灯管采用固晶技术把芯片直接联接在一起，取消了封装的步骤，串并联组合外加黄色荧光粉，再加有效的散热材料与高品质的恒流电源，构成了新一代led平面光源灯管。
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
业梯次转移，我国led已成为市场上最具诱惑力的蛋糕。led产业链中，led外延资料跟led芯片大约占行业70%的利润，led封装大约1%-10%，led应用大约10%-20%，我
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
