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照明电器电磁兼容(EMC)问题,日益受到世界各国的高度重视,我国已将该项目作强制性认证要求(3c认证),但目前照明电器行业在执行上却相对缺乏全面性共识,特别是在如何解决电子镇流
http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8114.html2007/11/26 19:28:00
料制备(衬底材料、外延材料)、器件制备(芯片、封装)、应用产品开发几个阶段,是半导体电子技术在照明领域新的应用,因此需要半导体行业与照明行业紧密合作,才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
-30mhz. 四、辐射干扰和传导干扰 emi(EMC) 可分为二个部份: 辐射干扰和传导干扰 辐射干扰是电子镇流器的电磁干扰信号通过空间向外部辐射的那一部
http://blog.alighting.cn/1019/archive/2007/11/26/8173.html2007/11/26 19:28:00
——sy/EMC203a厚膜集成电路(ic)简介 摘要:照明电器电磁兼容(EMC)问题,日益受到世界各国的高度重视,我国已将该项目作强制性认证要求(3c认证),但目前照明电
http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8182.html2007/11/26 19:28:00
应的有效和重要的途径之一是采用符合电磁兼容(EMC)标准要求的电子镇流器,并同时大幅提高电子镇流器的工作频率(≥40khz)。 本文就此作了较详细的阐述。 关键词:频闪、视
http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8183.html2007/11/26 19:28:00
毒成分,不使用玻璃,废弃物可回收,减少了对环境的污染。相比之下,荧光灯具的灯管中含汞,而且用于封装荧光灯具的材料又以可吸收紫外线的玻璃为主,玻璃易碎的特性加上汞废料的不易回收,均会造
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m(低温陶瓷烧结技术)高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列,其功率已达104.33w,光通量达1938lm,白光大功率led阵列,功率已达24.57w,光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂,年生产能力约为28mwp,其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,;太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp,其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
作电流20~40ma之间,人体接触无危险,由于灯体采用环氧树脂封装,抗机械冲击、抗震动能力较强且无汞、钠等有害物质,还可回
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8323.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8376.html2007/11/26 19:28:00