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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
本文为无极灯的培训资料，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010223/V1078.htm2010/2/23 16:42:55
该款水晶手表使用水晶颗粒在表盘上排列出数位点阵，通过LED背光来照亮相应的水晶颗粒，以此显示时间，相当地炫。
https://www.alighting.cn/news/20080414/95983.htm2008/4/14 0:00:00
