检索首页
阿拉丁已为您找到约 35129条相关结果 (用时 0.0151557 秒)

看国外led如何攻略?

近几年,led照明产品在全球市场发展迅速,其中日本市场的表现尤为抢眼。

  https://www.alighting.cn/news/2014414/n541761553.htm2014/4/14 9:00:02

别拿绿色照明产品下乡当救命稻草

绿色照明灯饰下乡市场如何,是否就是照明灯饰企业开拓市场的救命稻草?

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20696.htm2009/8/26 9:03:44

led封装工艺常见异常浅析1

析。   3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右,再测试其支架深度及晶片高度,支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小,反之则偏大,因此如测试不在规格之内,需及时反馈供应商并更换新的支架

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

[原创]led焊线设备,大功率焊线机,贴片焊线机,集成大功率焊线机

道输出,可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。 ◆ 烧球性能大

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227695.html2011/6/25 18:58:00

led灯具和led光源的相关定义

非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。(3)led晶片(leddie):一小块装配在给定功能led线路上的发光的半导体材料。(4)led阵列

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33

led的cob(板上芯片)封装流程

商提供的零驰 led 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 led 晶粒拉 开,便于刺晶。  第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

李允立申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

工學院(rensselaer polytechnic institute, rpi)並取得rpi博士學位。  李允立畢業後即投身美國與臺灣的光電產業,從事高功率led藍光與綠光晶

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315491.html2013/4/24 21:37:00

白光led的实现方法

粉温度稳定性问题有待解决。 uv led + rgb 三色荧光方案的特征 优点: 1)白色坐标点仅由荧光粉自身决定,与激发晶片无关(可以容忍led晶片的离散性)。 2)可以实现极

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98279.html2010/9/19 21:46:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2固定胶量点在晶片上,然后将b荧光胶以1/2固定胶量点在已点了1/2固定胶量的a荧光胶的材料上,标号⑤;将b胶点在下面,a胶点在上面,胶量不变,标号⑥;对④、⑤、⑥分别用is机台测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

白光led的实现方法

粉温度稳定性问题有待解决。 uv led + rgb 三色荧光方案的特征 优点: 1)白色坐标点仅由荧光粉自身决定,与激发晶片无关(可以容忍led晶片的离散性)。 2)可以实现极

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258642.html2011/12/19 11:10:38

首页 上一页 1072 1073 1074 1075 1076 1077 1078 1079 下一页