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利用全新plm技术打造hb LED高功率/耐用方案

相比白炽灯,高亮度发光二极管(hb LED)能提供更佳的效能及更好的稳定性,尤其现今全球笼罩在能源危机的阴影下,人类对高亮度LED的重视程度也日益升高。高亮度LED与白炽灯泡不

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125037.htm2013/12/5 11:22:40

LED虽成晶电主流技术,但高价令消费者却步

目前,三星、新力和海信等品牌LED液晶电视都已经上市,康佳也加速其LED佈局,其LED目前已进入中试阶段。由于消费者对环保节能、超薄、高画质等要求不断提高,LED作为背光源的优

  https://www.alighting.cn/news/20081210/91739.htm2008/12/10 0:00:00

一款利用小型mcu以实现LED照明的色彩控制

通过混合两种或两种以上颜色的LED光,可以获得品质更高的白光系统。在这些多色系统中,每种色源的光输出会随时间和温度而漂移。光传感器和小型单片机 (mcu)可用于维持特定颜色和相

  https://www.alighting.cn/2015/2/13 10:25:40

基于LED光传输无线网络的美国「智能照明」项目

美国政府资助一项「智慧照明」,倡议探索把无线通信能力嵌入未来的LED照明安装之中,以提供更广泛的接入点,引起了大家广泛的关注,现以图解的方式分析该项目,期望对业内人士提供更大的帮

  https://www.alighting.cn/resource/20081015/128619.htm2008/10/15 0:00:00

德普科技斥资8亿组装生产线,转拓LED业务

“我们的电容器业务现在已经没有增长空间了,但是公司认为环保节能的LED照明产品势将在未来取代传统市场,潜力巨大。”德普主席李永生表示。“如果从建厂开始,想要接单起码还要等两、三

  https://www.alighting.cn/news/20120523/113672.htm2012/5/23 11:27:20

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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