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独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

m1的续流电路合并向led光源恒流供电。led光源阵列组合改变,电阻rs1~rs2的阻值也要随之改变,使整个电路的输出电流满足led光源阵列组合的要求。   pcb板的排列是做

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面,粘合工艺的温度曲线必须是可重复的,具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度,加热机制必须保持在设定好的温度

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

统路灯,国内一二线城市也已大量投入使用。   led路灯主要用于室外环境,要长年经受风吹雨淋、雷鸣电闪的恶劣环境,外界气温最高可达50℃,而最低也有可能达到-40℃。le

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独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

计负载为小功率多颗 led 光源多串、多并的 led 日光灯,整个系统方案的设计方框图思考如下:图 2 18w led 日光灯系统方案设计方框图      全电路由

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led灯具损坏常见原因及保护方案2

物正温度热敏电阻,是由聚合物与导电粒子等构成,经过特殊加工后,导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。当正常工作电流通过(或元件处于正常环境温度),pptc呈低阻状态。当电路中有异常

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

照明用led封装创新探讨1

于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

态的,持续间极短,通常我们将其称为尖峰,如“电流尖峰”、“电压尖峰”。造成瞬态过流事件的情况还包括led接通电源,或是带电插拔的瞬态过电流。   对于汽车中的led照明,is

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

板401的顶部的中间部位形成v型槽402,并在导光板的底部与v型槽对应的位置设置led光源408b。使得led光源发出的光425向上传播,被v型槽402全内反射,从而向导光板侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

试方法有关:   (a) 若我们测试显示屏水平方向的配光特性,而测试图像为一列竖线;或测试显示屏垂直方向的配光特性,而测试图像为一行横线,则:   b(θ)=i(θ) (

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直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高;   (2)应用于大尺寸具有挑战性;   (3)不能进行局域控制(local dimmin

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