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如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
统的核心部件，其性能和片内资源很大程度上决定了该系统工作的灵活性、先进性和稳定性。基于此，本系统选用了stc公司生产的 stc89c55rd+增强型 51单片机。 stc89c5
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/1/145992.html2011/4/1 9:26:00
” led 产业链由“上游：外延片、芯片”、“中游：封装”、“下游：应用”构成。纵观这上、中、下三大环节，相关知名企业排行中，难见拥有 “中国灯饰之都”的中山本土企业名字。核心技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00
源，led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00
寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，lumileds公司采用了18个红色led光
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺,使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符,造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
高，功耗小。器件可靠性很高。 在中小规模集成电路的系统设计中，有专用的ied译码集成电路可以使用。在片上系统(soc，system onchip)的设计过程中，也会经常用到led显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。 从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
来自仙境的明信片from the fairyland postcards奥地利美丽湖山小镇——哈施塔特小镇照明设计austrian beautiful lake mountai
http://blog.alighting.cn/vdr/archive/2011/8/4/231663.html2011/8/4 0:04:00
