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用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
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